Флюс-паста для пайки RELIFE RL-426C, канифольный флюс для SMD BGA микросхем 150сс 80гр
117 ₴
Минимальная сумма заказа на сайте — 200 ₴
- Готово к отправке
- +380 (63) 474-74-00
Флюс-паста RELIFE RL-426C для пайки SMD и BGA, 80 г
Краткое описание
RELIFE RL-426C — это качественная флюс-паста для пайки и ремонта электронных компонентов. Флюс эффективно удаляет оксидную плёнку с поверхности металла, улучшает растекание припоя и обеспечивает прочное паяное соединение.
Благодаря специальной формуле паста обладает высоким сопротивлением изоляции и не проводит электрический ток, что делает её безопасной для работы с чувствительными электронными компонентами и печатными платами.
Преимущества
-
не проводит электрический ток
-
эффективно удаляет оксидную плёнку
-
улучшает растекание припоя
-
обеспечивает прочные и аккуратные паяные соединения
-
удобная консистенция для точного нанесения
-
минимальное количество остатков после пайки
-
не имеет резкого запаха
Назначение
Флюс-паста RELIFE RL-426C применяется для:
-
пайки SMD компонентов
-
работы с BGA микросхемами
-
ремонта смартфонов и планшетов
-
ремонта материнских плат
-
монтажа и демонтажа электронных компонентов
-
пайки проводов и контактов
Характеристики
Бренд: RELIFE
Модель: RL-426C
Тип: флюс-паста для пайки
Консистенция: паста
Цвет: светло-жёлтый
Электропроводность: не проводит ток
Вес: 80 г
Назначение: пайка SMD, BGA и ремонт электроники
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Relife |
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Вес упаковки | 0.1 кг |
| Объем | 30 мл |
- Цена: 117 ₴