Припой Baku BK-10006 (0.6 мм, Sn 97%, Ag 0.3%, Cu 0.7%, rma 2%)

Baku BK-10006 — тонкий бессвинцовый припой диаметром 0,6 мм с флюсом внутри. Предназначен для пайки электронных компонентов, печатных плат, проводов, разъемов и других элементов электроники.

В составе используется оловянный сплав с добавлением серебра и меди, обеспечивающий надежное паяное соединение. Встроенный флюс RMA 2% улучшает смачивание поверхности и облегчает процесс пайки.

Основные преимущества

• бессвинцовый состав;
• диаметр проволоки всего 0,6 мм — удобно для точной пайки;
• содержит серебро и медь;
• встроенный флюс RMA 2%;
• хорошая текучесть и смачиваемость;
• подходит для пайки мелких электронных компонентов;
• удобен для ремонта смартфонов, ноутбуков, плат и другой электроники;
• не требуется отдельно наносить большое количество флюса при стандартных работах.

Характеристики

Производитель: Baku
Модель: BK-10006
Тип: припой с флюсом
Диаметр: 0,6 мм
Состав: Sn 97% / Ag 0,3% / Cu 0,7%
Флюс: RMA
Содержание флюса: 2%
Тип припоя: бессвинцовый
Форма: проволока
Назначение: монтаж и ремонт электроники

Применение

Подходит для:

• пайки печатных плат;
• SMD-компонентов;
• разъемов и контактов;
• проводов;
• ремонта смартфонов и планшетов;
• компьютерной и бытовой электроники;
• радиомонтажных и сервисных работ.

Диаметр 0,6 мм особенно удобен там, где требуется точно контролировать количество подаваемого припоя.