Мідна оплітка для очистки припою WICK CP-1015, 1 мм × 1.5 мм видалення припою та флюса

WICK CP-1015 — якісна мідна оплітка для демонтажу електронних компонентів та видалення надлишків припою з друкованих плат. Завдяки ширині 1 мм вона ідеально підходить для роботи з дрібними контактними майданчиками, SMD-компонентами та точною електронікою. Оплітка виготовлена з тонкого плетеного мідного дроту та ефективно поглинає розплавлений припій за рахунок капілярного ефекту.

✅ Особливості:
• Ефективне видалення припою з друкованих плат
• Ширина 1 мм для точних робіт
• Високоякісна мідна оплітка
• Швидке поглинання розплавленого припою
• Підходить для SMD та DIP компонентів
• Не пошкоджує контактні майданчики плати
• Зручна котушка для зберігання та використання
• Незамінна при ремонті електроніки та радіомонтажі

📐 Характеристики:
• Модель: CP-1015
• Тип: оплітка для випаювання (Solder Wick)
• Матеріал: плетена мідь
• Ширина: 1 мм
• Довжина: 1.5 м
• Формат: котушка
• Призначення: видалення припою та очищення контактів

✅ Переваги:
• Акуратний демонтаж компонентів
• Допомагає очищати контактні майданчики перед монтажем
• Підходить для ремонту смартфонів, ноутбуків та електроніки
• Просте використання з будь-яким паяльником
• Забезпечує чисті та якісні результати пайки

📦 Комплектація:
• Мідна оплітка WICK CP-1015 1 мм × 1.5 м
• Упаковка